SYS50A / SYS50B ：YAG激光劃片機　

產品特點：激光劃片機系列設備，工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺、步進電機驅動　

在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便；實時顯示運動軌跡，工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作　

采用國際流行的模塊化設計，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便　

能24小時長期連續工作，各項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣　

在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定　

技術參數：　

規格型號：SYS50A / SYS50B　

激光波長：1.064μm　

劃片精度：±10μm　

劃片線寬：≤50μm　

激光重復頻率：200Hz～50kHz　

{zd0}劃片速度：120mm/s　

激光功率：50W　

工作臺幅面：350mm×350mm　

使用電源：380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA　

冷卻方式：分體外掛式（或一體化）恒溫循環水冷　

工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　

應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。