應用范圍 錫膏，紅膠，晶片標定，鋼網，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC 量測項目 高度、體積、面積、3D形狀、二維距離以及角度并可自動判斷的功能 量測原理 激光三角測量法 操作軟件 中文或英文 測量光源 低功率線激光（波長660nm，功率5mw） 掃描速度 7.2mm*6.0mm/秒 {zg}分辨率 高度:2um 側面(X,Y):6um 重復精度 高度:低于1% 體積：低于2% 掃描范圍 300(X)*300 mm2 3D模式 3D Open GL實現三維圖象顯示和操作 主要功能 手動/半自動/自動：按照已編好的程序一鍵自動測量，3D掃描量測 , 測量錫膏高度、體積、面積、自動保存測量結果 全板掃描，縮略圖導航 3D模擬圖、逼真再現錫膏實際現狀 個性化軟件設計，編程簡單，SPC功能強大 SPC軟件 SPC信息：產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息 測量結果：{zd0}高度/最小高度/平均高度/面積/體積 X-BAR，R-CHART，直方圖 CP/Cpk/PP/PPK結果輸出 　 電腦系統 操作系統： Windows 2000/XP( 中文或英文版 ) 電源 單相 220V 60/50Hz 包裝規格 & 重量 尺寸：570（W）*700（L）*450（H）mm　 重量：80KG