高性價(jià)比錫膏測(cè)厚儀,進(jìn)口2D錫膏測(cè)厚儀

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詳細(xì)介紹

應(yīng)用范圍錫膏，紅膠，晶片標(biāo)定，鋼網(wǎng)，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC 量測(cè)項(xiàng)目高度、體積、面積、3D形狀、二維距離以及角度并可自動(dòng)判斷的功能量測(cè)原理激光三角測(cè)量法操作軟件中文或英文測(cè)量光源低功率線激光（波長(zhǎng)660nm，功率5mw）掃描速度 7.2mm*6.0mm/秒 {zg}分辨率高度:2um 側(cè)面(X,Y):6um 重復(fù)精度高度:低于1% 體積：低于2% 掃描范圍 300(X)*300 mm2 3D模式 3D Open GL實(shí)現(xiàn)三維圖象顯示和操作主要功能手動(dòng)/半自動(dòng)/自動(dòng)：按照已編好的程序一鍵自動(dòng)測(cè)量，3D掃描量測(cè) , 測(cè)量錫膏高度、體積、面積、自動(dòng)保存測(cè)量結(jié)果全板掃描，縮略圖導(dǎo)航 3D模擬圖、逼真再現(xiàn)錫膏實(shí)際現(xiàn)狀個(gè)性化軟件設(shè)計(jì)，編程簡(jiǎn)單，SPC功能強(qiáng)大 SPC軟件 SPC信息：產(chǎn)品名/生產(chǎn)線/錫膏規(guī)格/位置/鋼網(wǎng)信息測(cè)量結(jié)果：{zd0}高度/最小高度/平均高度/面積/體積 X-BAR，R-CHART，直方圖 CP/Cpk/PP/PPK結(jié)果輸出　電腦系統(tǒng) 操作系統(tǒng)： Windows 2000/XP( 中文或英文版 ) 電源單相 220V 60/50Hz 包裝規(guī)格 & 重量尺寸：570（W）*700（L）*450（H）mm　重量：80KG

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