產品簡介利用激光剝切導線是激光在材料加工中的一項新應用，從生產制程上工藝需求應用激光剝線機成為一種趨勢。 LB-V30S二氧化碳激光剝線機是我公司針對目前主流高端線材加工領域推出的專業剝線產品。該產品技術成熟，性能穩定，在長期實踐應用中獲得了廣大客戶的肯定。該機型采用單管雙光路設計。整機性能穩定可靠。可長時間運行無故障，可滿足連續24小時滿負荷運行。技術優勢采用X、Y軸行程可調，產品剝線位置尺寸可任意調整，單次可同時加工多條線。進口激光器，光班比國產激光器更細，低功率更穩定。進口PLC控制器和TP人機界面，功能齊全，操作簡單易學。精密線性運動模組，精度高、噪音低、速度快。整體結構合理，外形美觀，占地面積小。配置有光學系統防污染裝置和排煙裝置。專業針對52AWG以下極細同軸線和鋁箔麥拉。能很好的剝內層屏蔽層（鋁箔麥拉）和各種材質的絕緣層（PVC、PE、QRW 鐵氟龍等），不損傷內絕緣層、導體、地線，成品率達{bfb}。操作簡單，對傳統工藝難以完成的各種特殊要求的剝線都能輕松完成。完全非機械接觸式加工，對加工材料不產生任何機械擠壓或機械應力，加工質量好。可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高，一致性好。激光剝線后各種型號規格導線的耐拉力大于熱脫器熱脫后的導線的耐拉力。激光剝線后導線內外絕緣層無拉絲、無不整齊現象。激光剝線前后導線的絕緣性能無變化。技術參數：激光功率（W） 30*1 激光波長（nm） 10640nm 工作幅面(X/Y) 300mm*100mm（可選） 剝線速度(mm/min) 0~6000mm/min 定位精度 ±0.02mm 重復定位精度 ±0.02mm 冷卻系統 風冷應用領域：專業針對細線、極細同軸線、電子線行業和HDMI、USB、DVI、DP等