廣泛的對(duì)應(yīng)范圍
從微小芯片到異形元件貼裝,還有根據(jù)產(chǎn)品和生產(chǎn)量能夠選擇{zj0}模塊。
高速12支吸嘴擴(kuò)大元件范圍
高速貼裝頭(12吸嘴),與以往相比,元件范圍擴(kuò)大至2.4倍.實(shí)現(xiàn)了從微小元件至□12 mm元
件的高速貼裝。
通用8支吸嘴提高元件對(duì)應(yīng)能力
通用貼裝頭(8吸嘴),作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器,提高了異形元件的對(duì)應(yīng)能力。
通用貼裝頭(8吸嘴),將以往的元件范圍擴(kuò)大至□32 mm.而且通過運(yùn)轉(zhuǎn)中的吸嘴更換功能,實(shí)現(xiàn)了大型元件的高速貼裝。
臺(tái)車的小型化提高了單位面積生產(chǎn)率
新型{zj0}化提高實(shí)際生產(chǎn)率
實(shí)裝動(dòng)作整體的{zj0}化處理，通過IPC9850設(shè)備，實(shí)際生產(chǎn)率與以往相比提高8％。
通過搭載3D傳感器高品質(zhì)貼裝IC元件芯片
通過整體掃描能夠高速檢測(cè)。
元件厚度傳感器品質(zhì)強(qiáng)化
POP,C4對(duì)應(yīng)通用型轉(zhuǎn)印裝置
能把POP頂部套件以及C4實(shí)裝用焊錫,焊劑等高精度轉(zhuǎn)印到突起部,具有優(yōu)越的通用性。
短時(shí)間機(jī)種切換
優(yōu)質(zhì)模塊互換性
由于是模塊設(shè)計(jì)思想，與以往機(jī)器CM402系列的互換性優(yōu)良
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機(jī)種名 |
CM602-L |
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型號(hào) |
NM-EJM8A |
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基板尺寸 |
L 50 mm × W 50 mm 〜 L 510 mm × W 460 mm |
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高速貼裝頭 |
12支吸嘴 |
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貼裝速度 |
100 000 cph（0.036 s/芯片 <A-2型>） |
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貼裝精度 |
±40 µm/芯片(Cpk ≧1) |
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元件尺寸 |
0402芯片 *5 〜 L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm |
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通用貼裝頭 |
LS 8支吸嘴 |
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貼裝速度 |
75 000 cph（0.048 s/芯片 <A-0型>） |
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貼裝精度 |
±40 µm/芯片、±35 µm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1） |
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元件尺寸 |
0402芯片 *5〜 L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8 |
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泛用化Ver.5 選購件時(shí) 0402芯片 *5〜 L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6 |
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多功能貼裝頭 |
3支吸嘴 |
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貼裝速度 |
20 000 cph（0.18 s/QFP <B-0型>） |
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貼裝精度 |
±35 µm/QFP(Cpk ≧1) |
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元件尺寸 |
0603芯片〜 L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7 |
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基板替換時(shí)間 |
0.9 s（基板長度240 mm以下的{zj0}條件時(shí)） |
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電源 |
三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA |
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空壓源*1 |
0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.) |
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設(shè)備尺寸 |
W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3 |
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重量*4 |
3 400 kg |
*貼裝速度及精度等值，會(huì)隨條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。
*1:只限主體
*2 :直接托盤供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸:2 565 mm
*3 : 不包括識(shí)別監(jiān)控器、信號(hào)塔。
*4:標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)成：不包括整體交換臺(tái)車。因選購件的構(gòu)成而異。
*5:0402芯片，需要專用吸嘴·料架。
*6:超過 T11.5 mm時(shí)，需要專用吸嘴。請(qǐng)另行聯(lián)絡(luò)。
*7:超過 T21 mm時(shí)，需要專用吸嘴。請(qǐng)另行聯(lián)絡(luò)。
*8:超過 T6.5 mm時(shí)，需要專用吸嘴。請(qǐng)另行聯(lián)絡(luò)。
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