返修臺(tái)產(chǎn) 品 說(shuō) 明  
產(chǎn)品特點(diǎn):  
● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。  
● 專用紅外線加熱，穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱衝擊較大缺點(diǎn)。 ● 操作容易，經(jīng)過(guò){yt}訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。   
● 無(wú)需拆焊治具 ， 本機(jī)可拆焊15x15-35x35mm所有元件。  
● 本機(jī)配備650W預(yù)熱溶膠系統(tǒng) ， 預(yù)熱范圍120x120mm。   
● 紅外線加熱無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)，不會(huì)影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。   
● T-862++完全能滿足手機(jī)、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求。  
產(chǎn)品參數(shù)：  
電源電壓:AC220V  50Hz;（AC110V 60Hz需單獨(dú)定做）；  
額定功率:800w;  
預(yù)設(shè)溫度:100℃-350℃;   
發(fā)熱元件:紅外線光源.  

裝機(jī)步驟：  
 1. 裝入導(dǎo)柱。首先放松調(diào)焦架緊固螺母，再按箭頭指示方向插入導(dǎo)柱。  
 2.裝定位環(huán)。放松定位環(huán)緊固螺母，再按箭頭指示方向裝入定位環(huán)，裝入后旋轉(zhuǎn)定位環(huán)緊固螺母使其固定在相應(yīng)高度。  
 3.整體裝配。①放松調(diào)焦架緊固螺母。②拿起調(diào)焦支架，使導(dǎo)柱對(duì)準(zhǔn)底盤相應(yīng)螺母，旋轉(zhuǎn)導(dǎo)柱。③旋轉(zhuǎn)調(diào)焦架緊固螺母使調(diào)焦架固定。  
 4. 連接紅外燈體連接線。①將連接線插頭對(duì)準(zhǔn)插入紅外燈連接線插座。②向右旋轉(zhuǎn)固定螺絲。   

使用方法:  


1、開(kāi)機(jī)：
①、檢查燈體及電源線是否連接好。
②、打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)。等自檢通過(guò)后再使用（面板顯示屏上顯示為上次使用時(shí)設(shè)定值）。
③、前面板三個(gè)開(kāi)關(guān)，分別控制預(yù)熱熔膠盤、燈體和無(wú)鉛936電烙鐵工作。
④、按動(dòng)溫度調(diào)節(jié)按鈕，可以調(diào)節(jié)各窗口的設(shè)定值，∧升高，∨減小設(shè)定值，按后自動(dòng)存儲(chǔ)到機(jī)器里。下次開(kāi)機(jī)顯示當(dāng)前值。
2、拆焊：
①、線路板的放置和燈體高度的調(diào)節(jié)：
將線路板固定在線路板支架上，調(diào)節(jié)定位環(huán)及調(diào)焦架旋鈕，使芯片垂直對(duì)準(zhǔn)燈體的焦斑；調(diào)整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
②、預(yù)熱盤的溫度設(shè)置：
一般的拆焊無(wú)鉛焊接的芯片、大于30x30mm和涂有防水固封膠的芯片，一定要先給線路板進(jìn)行預(yù)熱熔膠。一般預(yù)熱溫度設(shè)定：有鉛焊接的板子，設(shè)定預(yù)熱溫度120-140度；無(wú)鉛的線路板設(shè)定預(yù)熱溫度160-200度，（這是預(yù)熱盤的溫度）。
開(kāi)啟預(yù)熱底盤，使顯示溫度穩(wěn)定在設(shè)定值左右3-5分鐘，再開(kāi)啟紅外燈加熱芯片，才能保證除膠和預(yù)熱的要求，拆焊才會(huì)成功。
③、調(diào)節(jié)燈體溫度峰值：
根據(jù)拆焊芯片大小，適當(dāng)調(diào)節(jié)燈體輸出溫度峰值，溫度峰值由100-350℃可調(diào)；折小于15x15mm芯片時(shí)，可調(diào)節(jié)到160-240℃左右，拆15x15mm-30x30mm時(shí)，可調(diào)節(jié)溫度峰值到240-320℃，拆大于30x30mm芯片時(shí)調(diào)到350℃，此時(shí)燈體保持直射，此時(shí)紅外線光最強(qiáng)（請(qǐng)注意自我控制時(shí)間，防止芯片過(guò)熱燒壞）。注意：溫度峰值低于248℃以下時(shí)，燈光會(huì)間斷閃耀，斷續(xù)加熱。 
④、不同燈頭的選取。燈體最小光斑直徑為15mm，{zd0}可調(diào)焦斑直徑50mm，視不同芯片而定。使用時(shí)，根據(jù)芯片大小，選取不同的燈頭。備有直徑Φ28、Φ38、Φ48的三個(gè)燈頭，分別滿足小于15x15mm、15x15-30x30mm和大于30x30mm的芯片拆焊需求。更換燈頭后，可根據(jù)芯片大小，調(diào)節(jié)調(diào)焦旋鈕。使光斑全罩住芯片為宜。
⑤、拆焊芯片前，先在芯片底部或側(cè)面注入少量助焊劑，可以得到完好的錫珠，同時(shí)可以保護(hù)好焊盤，使拆焊過(guò)程更流暢。
⑥、過(guò)適宜時(shí)間后，錫點(diǎn)熔化，取出芯片。一般拆小于15x15mm以下的，20-40s左右；拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右；大于30x30mm芯片，60-90s左右；
3、回焊：
①、清潔焊盤：用機(jī)器自帶的936快速烙鐵配合吸錫線、助焊劑，清理好焊盤。涂一點(diǎn)液體助焊劑備用。
②、先將植好錫球或刮好錫漿的BGA芯片，按對(duì)位要求輕輕放在已清理好的焊盤上。再將線路板固定在線路板支架上，調(diào)節(jié)支架，使芯片垂直對(duì)準(zhǔn)燈體的焦斑；然后調(diào)整燈體高度，保持燈頭與拆焊物件高度為20-30mm為宜。
③、開(kāi)啟預(yù)熱盤開(kāi)關(guān)，預(yù)熱，等到達(dá)到預(yù)熱溫度后（此時(shí)助焊劑已經(jīng)開(kāi)始浸潤(rùn)焊盤還原焊盤氧化物），快速開(kāi)啟頂部加熱燈，等助焊劑揮發(fā)后，芯片塌落10秒內(nèi)關(guān)掉頂部和預(yù)熱盤，等板子冷卻到100度以下后，將板子取走，放一旁冷卻。
④、將焊好已冷卻的板子 ，用洗板液清洗并干燥后，可以通電測(cè)試。如果測(cè)試通不過(guò)，先查找原因，明確原因后再搞，防止多次焊接損毀板子。
⑤、936快速無(wú)鉛烙鐵使用：打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，設(shè)定所需要溫度，開(kāi)啟控制開(kāi)關(guān)即可。
***、一般通電測(cè)試不過(guò)的原因，有以下幾點(diǎn)，僅供參考：
1、焊盤清理不好，虛焊；
2、錫漿回流溫度不到，虛焊；
3、加熱太快焊劑揮發(fā)太快，產(chǎn)生氣爆，造成芯片移位、錫珠連接短路或錫珠缺位虛焊。4、焊接完的板子一定要先等冷卻后再清洗，不清洗或清洗后不干燥，通電會(huì)燒壞板子的。
注意事項(xiàng)
   1、工作完畢后，不要立即關(guān)電源，使風(fēng)扇冷卻燈體。
   2、保持通風(fēng)口通風(fēng)暢通，燈體潔凈。
   3、導(dǎo)柱、調(diào)焦支架適時(shí)用油脂擦拭。
   4、長(zhǎng)久不使用，應(yīng)拔去電源插頭。
   5、小心，高溫操作，注意安全。
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