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一、產品簡介
SMT專用制氮設備，是維通公司在一般通用制氮設備的基礎上，結合SMT行業中無鉛焊接的工藝特點研制而成的專用配套供氮裝置。它的純度一般在99.9%～99.999%之間，每臺焊接爐配套的制氮設備流量一般為10～30Nm3/hr（特殊規格按實際流量計算），露點為-40℃～-60℃，氮氣壓力約為0.5-0.6MPa。SMT專用制氮設備性能穩定，操作簡便，維護容易，且占地面積小，外型美觀，有效地降低了廣大用戶的使用成本。
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二、產品優勢
1、為什么要導入無鉛焊接
鉛是一種有毒的重金屬，人體過量吸收鉛會引起中毒，攝入低量的鉛則可能對人的智力、神經系統和生殖系統造成影響。全球電子裝聯行業每年要消耗大約60000噸左右的焊料，而且還在逐年增加，由此形成的含鉛鹽的工業渣滓嚴重污染環境，因此減少鉛的使用已成為全世界關注的焦點。歐洲、日本、韓國等許多大公司正在大力加速無鉛替代合金的開發，并已規劃在2002年開始在電子產品裝配中逐步減少鉛的使用。（傳統的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的電子裝聯行業，鉛被廣泛使用）。歐盟組織2006年開始導入無鉛工藝，7月1日起全面禁止電子產品含鉛。電子整機行業的無鉛化技術發展是國際信息產業工業發展的必然趨勢，我國信息產業部也要求在2006年7月1日前，全國實現電子信息產品的無鉛化。
2、導入無鉛工藝為什么要用氮氣
無鉛化對回流焊等設備提出了許多新的要求，主要包括：更高的加熱能力、空載和負載狀態下的熱穩定性、適合高溫工作的材料、良好的熱絕緣、優良的均溫性，氮氣防漏能力、溫度曲線的靈活性、更強的冷卻能力等。在工藝過程中，使用氮氣氛圍就可以很好地滿足這些要求，避免和減少了產品在焊接過程中的產生的缺陷。
三、無鉛化電子組裝中對于氮氣的使用有以下幾個需要：
1） 滿足歐美和日韓等客戶的要求時；
2） 使用高溫焊膏或低固體、低活性（免清洗、低殘留）焊膏時；
3） 釬焊比較昂貴的集成電路元器件、小體積元器件、細間距元器件、倒裝芯片和不可以反修元器件時；
4） 多次過板組裝工藝或釬焊帶有OPS鍍層的PCB多次回流時；
5） 釬焊無保護膜銅焊盤或儲存時間較長的電路板或可靠性首要時。
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