無(wú)鉛錫膏成分，高溫環(huán)保錫膏產(chǎn)品，錫膏{zx1}價(jià)格
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雙智利無(wú)鉛錫膏SZL-800為SMT無(wú)鉛制程專用用高溫錫膏。其合金成份為Sn/Ag/Cu,錫粉顆粒度介于25～45um之間.
無(wú)鉛高溫錫膏的特點(diǎn)：
SZL-800采用無(wú)鉛焊錫膏專用焊劑:1、使用進(jìn)口特制松香,黏附力好,可以有效防止塌落;2、采用非親水性溶劑,耐潮濕環(huán)境,可長(zhǎng)時(shí)間印刷并保持適當(dāng)粘度;3、采用非離解性活化劑,潤(rùn)濕性強(qiáng),上錫好;4、回焊后殘余物量少，且透明，不妨礙ICT測(cè)試。
無(wú)鉛高溫錫膏的使用：
首先開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度（25±3℃），回溫時(shí)間約為3~4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法；
然后回溫后須充分?jǐn)嚢瑁褂脭嚢铏C(jī)的攪拌時(shí)間約為1~3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。
以上步驟完成后接下來(lái)使用：
（1）將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上；
（2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補(bǔ)足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質(zhì)；
（3）當(dāng)天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開封后于24小時(shí)內(nèi)使用完畢；
（4）錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內(nèi)貼裝元件并進(jìn)入回流焊完成焊接；
（5）換線超過一小時(shí)以上，請(qǐng)于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內(nèi)封裝；
（6）為達(dá)到{zh0}的焊接效果，室內(nèi)溫度請(qǐng)控制于22-28℃，濕度RH40~60%；
（7）欲擦拭印刷錯(cuò)誤的基板，建議使用乙醇、洗板水清潔。
無(wú)鉛焊錫膏保存方法：
錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在2~10℃左右，錫膏的使用期限為六個(gè)月（未開封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。
無(wú)鉛錫膏的包裝：
最少包裝500G/罐，一箱為10公斤（20罐）。
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