陶瓷激光切割機


應用領域


主要應用于氧化鋁、氮化鋁陶瓷電路基片，硅、鍺、砷化鎵 和其他半導體襯底材料的切割、劃片和鉆孔，DPC、COB基板的切割打孔劃線，以及濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。


特點


自動調焦，自動上下料機構；


高精度直線電機，定位精度±1um；


進口固態激光器，激光品質高，聚焦光斑較細。整機具有光束質量好、運動精度高、劃片（切割）速度快、切割質量好、性能穩定等優點。


主要技術參數


切割速度：50-250mm/s


切割線寬：0.02-0.12mm


切割深度＜2mm


鉆孔孔徑：最小0.2mm