現(xiàn)機(jī)供應(yīng)JUKI2070海外二手機(jī)。性能好，外觀很新。

JUKI中速貼片機(jī)KE2070性能特點(diǎn)及規(guī)格參數(shù)：

JUKI中速貼片機(jī)KE2070適用于高速貼裝小型元件的貼片機(jī)。 
元件對(duì)應(yīng)范圍廣、通過(guò)使用MNVC（選購(gòu)件） 可對(duì)小型IC元件進(jìn)行高度圖像識(shí)別和貼裝。 幫助您構(gòu)筑機(jī)動(dòng)靈活的SMT生產(chǎn)線。 
■16,000CPH: 芯片(激光識(shí)別 / IPC9850)
■4,600CPH: IC（圖像識(shí)別 / 使用MNVC選購(gòu)件時(shí)）
■激光貼裝頭×1個(gè)（6吸嘴）
■0402（英製01005）芯片～33.5mm方形元件
■圖像識(shí)別(使用MNVC選購(gòu)件: 反射式／透過(guò)式識(shí)別、球識(shí)別)
※貼裝速度條件不同時(shí)有差異
基板尺寸
Ｍ基板用(330×250mm)
○
Ｌ基板用(410×360mm)
○
Ｅ基板用(510×460mm)*1
○
2070元件尺寸
激光識(shí)別0402（英製01005）芯片～33.5mm方元件
圖像識(shí)別1.0×0.5mm*2～20mm方元件
元件貼裝速度
芯片元件（IPC9850）
16,000CPH
IC元件*3
4,600CPH*4
元件貼裝精度
激光識(shí)別±0.05mm（Cpk≧1）
圖像識(shí)別±0.04mm
元件貼裝種類(lèi)
最多80種（換算成8mm帶）*5
裝置尺寸（W×D×H*6）*7
Ｍ基板用
1,400×1,393×1,455mm
Ｌ基板用
1,500×1,500×1,455mm
Ｅ基板用
1,730×1,600×1,455mm
重量約1,530kg