由于電路板生產廢水的排放量大、污染物成份復雜、濃度高，為提高廢水處理的可靠性和穩定性，同時節省處理費用，應將廢水、廢液按污染物成份及化學特性的不同在進行分類處理。根據一般電路板生產工藝中各生產工序廢水廢液排放資料，可將廢水、廢液分流合并為六大類，見下表：
序號 廢水廢液種類 來源 主要污染成份 主要污染物濃度 Cu2+(mg/L) COD(mg/L) pH
1 制程清洗廢水 各工序水洗(除油墨水洗) Cu2+、Ni、Pb、SS、酸堿等 30～120 100 2～5
2 顯影油墨廢水 剝膜、顯影等清洗水 COD、SS、酸堿等 — 300～1000 10～12
3 顯影油墨廢液 剝膜、顯影等 COD、SS、酸堿等 — 10000～20000 12
4 酸性廢液 H2SO4缸等 Cu2+、H2SO4、HCl等 200～600 — 1
5 化學銅廢液 鍍通孔等 Cu2+、H2SO4 1000～2500 — 2
6 堿性廢液 蝕板、化學沉銅等 NaOH、Cu2+等 80～100 — 13

根據該公司的廢水排放量、水質特點及國家、地方污水排放標準，在確保廢水處理系統工藝流程合理、出水嚴格達標的前提下，采用了“物化”處理工藝，其處理效果好、出水穩定、運行成本低。

線路板制程清洗廢水用污水處理設備讓您放心

制程清洗廢水產生于電路板生產過程中各清洗工序，其水量特大，占廢水總量的85%左右，約850m3/d，其處理工藝是整個處理系統的主體。該廢水污染物濃度相對比較低，但是其成份比較復雜，含有多種重金屬離子，一般采用的是化學沉淀法進行處理。
廢水由車間排出后進入集水池，與其它經預處理后的廢水廢液混合，調節均勻后由水泵打入pH調節池，在pH調節池內進行pH調節，使Cu2+及其它重金屬離子形成不溶于水的重金屬鹽；再加入混凝劑、助凝劑等化學藥劑進行反應，混凝劑經水解后充分與水中的污染物進行反應，產生低聚合高電荷的多核絡離子、高聚合低電荷無機高分子及凝膠狀化合物，然后再與助凝劑進行絮凝反應，產生大量不溶于水的絮凝物。由于反應過程速度很快，加之混合過程要快速而均勻，所以反應時需要采用攪拌機不停地進行攪拌。為了使物化處理順利有效的進行，保證{zd0}的反應速率、{zd1}的停留時間和最完全的反應效果，反應過程采用了自動加藥技術。
廢水經絮凝反應后進入沉淀池，在沉淀池停留數小時，將不溶于水的大顆粒絮凝物在重力作用下從水中沉淀下來形成污泥。沉淀池中配有六角蜂窩填料，不僅可以{zd0}程度地提高沉淀負荷與效率，而且還可以保持沉淀塔中上部分水的穩定性，有效防止污泥上浮。
廢水經反應沉淀后進入中和過渡池，調節出水的pH值到6-9之間，然后再經機械過濾器過濾后達標排放。