三星EXCEN超高速貼片機


   EXCEN采用實現中速機的最快速貼裝的三星專利On The Fly識別方式，以及雙懸臂結構，從而達到芯片元器件120000CPH、SOP元器件76000CPH各IPH標準）在同類產品中擁有世界最快速的貼片速度。并且，其在高速中也能實行50微米的高精度貼片，從而從最小0402芯片到{zd0}口14mm IC元器件為止，皆可以實行貼片工序。在PCB對應力方面，它能同時投入二張L460xW250PCB,從而提高了生產效率


  三星EXCEN貼片機規格：
 
  貼裝速度：Chip 120K CPH(IPC9850
Feeder搭載數量（8mm基準）：120
貼裝頭：高速貼裝頭，16個軸桿*4懸臂
元件范圍：0402-8*8mm
貼裝精度：±50um
PCB尺寸 ：50*50-330*250mm
設備尺寸:1,250X 2,420 X 1,430mm
重量：2150kg
電源：AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)Max.4.5KVA
       空壓：0.5～0.7MPa(5~7kgt/cm)100N/min


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