KE-500雙臺面分板機”詳細介紹
A:配置高像素彩色CCD放大鏡頭，輔助程式示教及編輯模擬功能，精度更精確，圖像更清晰。
B:自動MARK定位補正系統，提高切割精度，路徑顯示追蹤防止人為及設備失誤而割壞基板，移動，自 動對焦較正功能，切割精度更高，左右程式復制更輕松。
C:刀具壽命管理監測，銑刀切割一定距離後會根據設定自動上升／下降至另一段未切割之刀刃位置，上下距離及次數可根據刀刃長度自由設定，以延長銑刀壽命。
D:透明的安全門設計，使加工過程一目了然，開門停機預防加工時的意外，提供使用者一個安全的操作 環境。
E:程式編輯可手動及教導或導入，具導入導出、多角度多連板複制、路徑複制編輯修改功能，整體偏移 功能，精確簡化程式制作時間及精度。
F:強力吸塵過濾集塵器及靜電消除裝置及獨特內置吸塵設計，可干凈解決切割粉塵問題的同時也帶來整 體美觀，絲桿防塵罩保證絲桿的精度及延長使用壽命。
G:利用伺服驅動兩平臺連滑交換加工放置PCB基板，減少等待時間，增加產能，解決一往因汽缸驅動 平臺的精度問題。
H:斷刀檢測記憶功能(選配)，正常使用中斷刀，系統會給出操作提示并發出警報，主軸自動移到換刀位 置，自動記憶斷刀時的下刀位置，換刀確認后可立即回到原步驟開始生產，解決了生產中的歸零找點 及空跑現象，提高生產效率。
I:斷電記憶功能，正常使用中發生突然斷電時，來電開機時系統會告知斷電時的加工步驟。
J:切割點快速選擇加工，正常生產中中途停止或退出，再開始時系統將從斷點處重新開始，也可人為選 擇開始點位置開始加工，提高生產效率，保證精度。
K:Z軸高度快速選擇性加工，對切割高度較為復雜或不統一切割點可以快速有效的設定Z軸切割高度，且同一個程序中的每個點的高度均可自由設定。
L:強化二維虛擬路徑追蹤，不僅顯示加工進度及點位，且顯示加工路徑順序及路徑代碼。
M:后臺收集所有操作記錄及修改日志，使數據管理更加得心應手
編號 項 目 技術參數
01 X  Y U Z運動范圍 730MM X 450MM X 50MM
02 單工作臺切割范圍 330MM X 350MM X 50MM
03 絲桿/導軌 HIWIN精密研磨滾珠絲桿和直線加寬導軌（臺灣進口）
04 定位精度 ±0.01m m
05 伺服系統 四軸臺達AC伺服電機（200W）
06 主軸功率 SycoTec 150W（原KAVO） 高速變頻電機（德國進口）
07 主軸變頻 SycoTec 4424高速變頻器（德國進口）
07 主軸轉速 2000~60000rpm/min（智能無極變速）
08 主軸刀具 0.8~3mm
09 控制主機 設備專用工控IPC-6908BP-30ZB(300W電源）/PCA-6108P4 (4個PCI槽）/PCA-6006LV/P4 2.4G/512M DDR/80G//KB+MS/52X/ 液顯LCD17"
10 切割速度 0~100mm/sec
11 切割功能 可執行直線，圓弧，圓的切割
12 粉塵處理 靜電消除器(瑞士進口)
13 集塵方式 下集塵
14 集塵機尺寸 1050*800*550mm（一體化設計）
16 電源功率 三相五線 380V 3kw(含集塵器) 17 空氣壓力 5kg/cm2
18 機臺尺寸 1220*1200*1850mm(高含報警燈及移動輪子)
19 機臺重量 650kg
歡迎來電：15151431008