先進的批量精密點膠過程控制與處理系統

Precision Bath Dispensing System With Advanced Proces Controls

特點和優勢

芯片邊緣識別定位，消除因芯片貼裝誤差、FPC變形等引起的點膠位置偏差

DJ600以行業{lx1}的可靠性和一致性實現

最小膠點和細線點膠，提供廣闊靈活的適

用領域，最小溢膠寬度僅為0.2mm

高精度非接觸式激光感應器，減少高度探測時間

高精度X-Y-Z軸運動系統可實現業界{yl}的點膠精度,能處理多種尺寸的基板和基材，以適應各種客戶的要求

加熱模塊選配靈活

技術性能：

可重復性：±15μm@3sigma

噴射效率：300PCS/S

換線速度：新機種30分鐘以內完成所有配置更換及校正

點膠能力：打點、畫線、弧形、畫框、畫圓等

優勢制程：UF制程、UV制程、錫膏制程、銀漿制程、導電膠等。

應用方式：

邦定（edge/corner bonding）

底部填充（underfill）

堆棧封裝POP(package on package)

圍壩與填充（dam&fill）

引腳包封（pin encapsulation）