產品名稱：KOH YOUNG 高永 錫膏厚度檢測機

型號：KY-8030-3

產地：韓國

年份：2014年

KOH YOUNG技術參數：

創新并獨有10個技術:

最精密最穩定的檢測功能

即滿足01005檢測標準并高速
不增加檢測速度并實時檢測板彎及補償板彎技術(不是預測)
與其他有名設備的連接技術(印刷機、貼片機、AOI等)

利用2D+3D技術的獨有的SPI技術

另外創新技術

創新SPC S/W技術

業界{wy}的3D AOI

通過3D SPI + 3D AOI連接的工藝優化

在3維測量及檢測中，存在以下兩個{zd0}困難：

1. 陰影問題
 錫膏形狀會有高低不平, 如果投影的條紋或光線被較高的錫膏擋住，這個范圍是測量不出來

KY8030-3不但繼承了已被世界公認的

KY8030系列的原有性能，

2. 反光問題
 一些錫膏在一些角度把光直接反射到相機或感應器上, 這種反光情況會導致測量不可靠及有干擾。

KY8030系列的原有性能，而且還將速度提高了3倍。一般3維錫膏印刷檢測設備的，{zd0}問題就是陰影問題，高永利用雙光源完全解決陰影問題，同時解決測量的不可能靠性。并且

具備PCB板彎關時自動補償能力，能提供可依賴的檢測結果。

用戶方便性放在{dy}位的GUI軟件，任何程序都可在10分鐘內編輯完成，利用3維運算方式準備測量錫膏的真實體積，運算方式：準確測量印刷錫膏的區域計算出錫膏體積。

通過裸板測試功能可精確測出真實錫膏體積。

動態原點技術可準確測量彎曲± 5mm以內的PCB （KY-8030系列是±3），測量軟板是我們的強項。{bfb}提高KY-3030系列產品的生產效率，適合超高速生產線，裝在全球最暢的KY-3030 系列上，檢測速度提高2倍以上。訂購KY-3030系列在線型錫膏檢測機時可選。

對應零件尺寸發展趨勢，不同尺寸的零件使用不同分辯率來檢測，同時兼備檢測精度和生產性的解決方案，完美對應01005以下尺寸。

彩用適合雙軌結構的硬件控制系統和GUI&SPC軟件，得到更高的生產效率，提高雙軌生產線良率的{zj0}解決方案。

得用設備的相機有效識別PCB上面的一個或多個1D&2D條形碼，可識別多拼板的條形碼，有效管理生產過程

1D條形碼：code 39,BC412,Codebar,Code128,

EAN-13,Interleaved25,Planet,

Postnet,UPC-A,zxUPC-E

2D條形碼：DataMatrix,PDF417,Maxicode,Qrcode

所有3D SPI都在使用的光三角測量法有一個致使的難題-陰影效應，單方向照射光系統中存在光照不到的部分，此部分不能準確測量，隨著測量角度的不同，得出不準確的結果，并且在錫這尖部發生強反射引起閃光問題，使感應器飽和，焊盤尺寸越小這樣種現象就更嚴重，Koh Young專利技術（雙方向照射光系統）完全解決陰影效應和閃光問題，使{bfb}真實的體積測量變為可能。