技術參數：

對象電路板大小        MAX534mm x 610mm MIN:50mm x 50mm;

元件種類              MAX20種類（8mm料帶換算）;

貼裝精度（定位點基準）H12S/H08貼裝頭: ±0.05mm(3σ); HO1貼裝頭: ±0.03mm(3σ);

生產能力              H12S貼裝頭：16500CPH;H08貼裝頭：10，000cph HO4貼裝頭：6000CPH;HO1貼裝頭：3，500cph

對象元件              H12S:0603~5mm x 5mm 高度：{zd0}3mm;HO8:0603~7.5mm x 7.5mm 高度：{zd0}6.5mm;