一、產品用途

FOG/FOB邦定設備簡稱“邦定機”“熱壓機”，采用脈沖加熱的方式，主要適用在觸摸屏生產，液晶模組生產、維修工藝中FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、邦定時間、光學對位系統將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導電。被廣泛應用于各種觸摸屏生產和液晶及顯示面板中大尺寸的生產、維修。

二、性能特點

?  采用日本SMC氣動元件及高精密運動部件

?  采用日本溫度控制器，并內置PID溫度自整定功能模塊，溫度精準

?  進口可編程控制器控制：7寸全彩觸摸屏操作

?  壓頭上下行結構部份采用3級電路控制，可根據量化生產、手動生產、生產調試需求選擇不同控制方法，解決了以往因不同工作模式下壓頭上下行控制不便

    題。

?   步進、伺服記憶功能及自動走位等量產設備功能巧妙地運用于設備之上，解決了大平板反復移動所造成的不便。