（含化學鍍及轉化膜處理）工藝現狀和現代環境及能源要求下的發展方向，電鑄工藝，對運用電化學理論解釋電鍍工藝問題做了一定的嘗試。本書主要介紹了電鍍的基本原理、電鍍溶液的基本性能與評價和各種實用電鍍工藝，對鍍前處理、防護性鍍層、防護裝飾性鍍層、功能性鍍層與特種電鍍、化學鍍、印制板電鍍、轉化膜技術等做了較詳細的闡述，東莞電鑄，對電鍍中的清潔生產和資源化問題也做了簡單的介紹。

真空蒸鍍法：真空蒸鍍可說是{zh0}的附著導電層處理方式，但是由於真空蒸鍍機的設備問題、操作技術及真空度要求等原因，使一般人較少使用。由於其鍍層的厚度及均勻度、附著力等等有{zj0}的品質控制，其厚度可控制在數百A之間，不會影響將來電鑄后的品質，甚至可得{zj0}的品質效果，且其蒸鍍耗材的消耗量也相當的小。

電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，電鑄鉆石紋，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為0.02mm左右，但在我們的實際生產中，電鑄模芯，由于基材的原因和表面質量的原因通常厚度會做的痹燴個值大許多，不過大型電鍍廠一般可以較好的達到這樣的要求。理性質。

　3、 不受制品大小的限制。只要能夠放入電鍍槽就行。

　　4、 容易制出復雜形狀的零件。

操作時間長。例如：用3A/dmm的陰極電流密度沉積3mm厚的鎳層，需要25h20min。即使用是小薄零件要鍍厚層時，成本很高，但是電鍍過程中可以無人管理。

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