DCG30系列電子模切專用切割機，提供了電子行業的打樣專業解決方案。成熟運用于增光片、反射片、偏光片、FPC，薄膜開關，光電，覆蓋膜等行業；可切割各種電子材料薄膜，不干膠等材料，具有精度高、速度快、試作成本低、切割品質高等優點。不同于刀模以及激光切割機、DCG30系列采用真空吸附材料，而DCG31系列則為靜電吸附方式。根據切割材料和應用行業的不同，又可稱為電子模切機，激光刀模繪圖儀，不干膠切割機，薄膜切割機，燈罩切割機等。
主要特點:
一 與刀模相比
1.節省開模費；2.節省磨刀費，3.修改方便
二 與激光切割機相比
1.切割材料邊緣不黑 2.切割薄料不會燒焦 3.工作時沒有刺眼的光 4.使用成本低
三 特有的功能
1.全斷和半斷切割可以一次完成 2.切割精度高達0.05毫米 3.可以繪圖 4.配備壓痕條可以壓痕和切割一次完成
四 應用范圍：1.光電材料打樣 2.柔性線路板打樣 3.觸摸式薄膜開關打樣
主要切割材料:3M雙面膠，光電材料（遮光、擴散、反射），絕緣類材料，薄膜開關
主要應用行業:FPC，薄膜開關，光電，覆蓋膜等
技術參數：
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機型
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DCG301209
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DCG300906
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DCG310906
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DCG311209
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有效加工面積
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1200*900mm
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900*600mm
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900*600mm
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1200*900mm
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配置
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筆，特種刀，激光定位
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吸附方式
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真空
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靜電
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{zd0}速度
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1000mm/s
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{zd0}切割厚度
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≤1mm
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精度
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≤0.05mm
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傳輸端口
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并口，RSC232串口
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指令系統
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HPGL DXF
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電壓
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220v±10% 50Hz
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占地尺寸(長*寬*高)
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1635*1365*1080mm
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1335*1065*1080mm
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1335*1065*1080mm
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1635*1365*1080mm
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備注
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其他尺寸可定做
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