日本union高倍率工業顯微鏡，在非接觸光學方法下檢測焦點時，可在不受試樣物理損傷影響的情況下進行測量，如變形、沖擊或刻痕等。廣泛應用于半導體行業的焊縫精密測量！

高倍率工業顯微鏡應用場景

（1）引線框架高度

（2）IC探頭高度、探頭磨損程度

（3）焊線和焊球的高度

（4）多層PC板上的終端臺階

（5）硅片和砷化鎵上的步驟

（6）石英晶體上的臺階

（7）罐上的凹槽

（8）墊片厚度

總的來說，是焊接后焊縫高精密測量儀器。

高倍率工業顯微鏡產品特點

高倍率工業顯微鏡測量原理

 該顯微鏡系統提供了一個的聚焦指示器，該指示器由折射率分劃（目標標記）和內置在顯微鏡反射照明光學系統中的分束棱鏡組成。它是根據光學原理設計的，在對焦狀態下，上下兩半重合，可以在試樣的對焦圖像上方觀察到，即使稍微散焦，也可以在分劃的上下兩半將折射率線分成兩條線。

高倍率工業顯微鏡的測量方法

    通過認分劃上半部分和下半部分中的垂直索引線與兩條直線重合，確保的焦點，而不是判斷樣本表面的圖像是否模糊。因為這是一個的系統，既不受物鏡焦距的影響，也不依賴人眼辨別兩點的能力，與其他聚焦系統相比，焦點可以非常地確定。該聚焦系統和數字儀表允許非接觸、高精度測量表面之間的臺階高度。

高倍率工業顯微鏡的優勢

    在非接觸光學方法下檢測焦點時，可在不受試樣物理損傷影響的情況下進行測量，如變形、沖擊或刻痕等。

    參考圖-①由于采用了基于“分割目標"方法的聚焦指示器，只需將分劃的兩半重合即可進行高度的深度測量。由于操作簡單，這是各種應用的測量顯微鏡系統。在觀察測量點的微小表面狀況時，可以確定測量參考點和測量點之間的位置關系，也可以在同一視野內進行測量。

    參考圖-②可通過使用高倍率物鏡提高測量精度。

    參考圖-③可根據試樣表面條件選擇黑色條紋或白色條紋目標標記。由于杠桿可選擇三種目標標記狀態（黑色條紋、白色條紋和無），因此必要時可在無目標標記的情況下拍攝照片。

    各種型號可通過觀察頭、測量臺等不同設備組合配置，取決于各自用戶的應用程序(參考系統圖）如果使用激光系統觀察透明、鏡面或梨皮表面，由于漫反射，容易出現聚焦誤差。在我們的光學系統中，目標標記可以投射到這些表面上，可以測量這些樣品表面的臺階高度。

高倍率工業顯微鏡產品尺寸