東莞市高騰達(dá)精密工具有限公司
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
紅外觀察測(cè)量顯微鏡產(chǎn)品介紹
紅外觀察測(cè)量顯微鏡DZ2-IR
型號(hào):DZ2-IR
品牌:UNION
品名:紅外觀察測(cè)量顯微鏡
DZ2-IR是一款接收紅外波長(zhǎng)的變焦視頻顯微鏡,具有較高的分辨率和放大倍率,可以觀察樣品內(nèi)部缺陷和結(jié)構(gòu),在半導(dǎo)體封裝中應(yīng)該廣泛,如BGA,CSP和COF等…
它具有以下特點(diǎn):
1.650μm~1200nm波長(zhǎng)光學(xué)系統(tǒng)從可見光到近紅外范圍。
2.無(wú)極變倍放大倍率(1.5x~15x)或(5x~50x)。不需要更換物鏡,同時(shí)具有較高的工作記錄。
3.配置Uni-Measure測(cè)量軟件,進(jìn)行大尺寸移動(dòng)測(cè)量或微觀小尺寸測(cè)量。
4.配備表面和透射紅外光照明,能很好的應(yīng)用于半導(dǎo)體各種封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)的觀察。
設(shè)備簡(jiǎn)介:
一、光源選擇
搭配表面和透射光源可觀察芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu):
二、鏡頭參數(shù)
三、工作距離
可方便的對(duì)樣品進(jìn)行操作,具有較長(zhǎng)的工作距離
低倍物鏡(1.5X - 15X):W.D 46.2毫米
倍率物鏡(5X – 50X):W.D 14毫米
五、主要應(yīng)用
搭配GaAs紅外CCD觀察晶圓及芯片內(nèi)部缺陷
觀察BGA封裝焊球的位置

Wafer正面反面結(jié)構(gòu)位置偏移
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