低溫錫膏SZL-828,雙智利牌無鉛錫膏LED專用
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雙智利無鉛低溫錫膏SZL-828，熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。以保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎。 其合金成份為SnBi,錫粉顆粒度介于25～45um之間。
無鉛低溫錫膏的特性：
1、熔點138℃
2、完全符合SGS環保標準
3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產生
6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷 。
無鉛低溫焊錫膏使用及注意事項
錫膏回溫： 錫膏通常是在冰箱中貯藏，溫度一般在5-10℃左右，使用時必須將錫膏從冰箱中取出恢復到室溫（約4小時）。停工時未用完的錫膏不應放回原罐中，而應單獨存放。新鮮的（沒開過的）錫膏保質期為6個月。
攪拌時間：建議在3-5分鐘左右
最小包裝：500G/瓶 10公斤（20瓶）/箱
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