HT系列高解析度X光無損探傷儀主要使用于BGA、CSP、flip chip、半導(dǎo)內(nèi)部以及多層電路板的質(zhì)量檢測(cè)，并能快捷清晰地檢測(cè)電路板的焊接情況，特別適用生產(chǎn)過程的質(zhì)量檢測(cè)和返修后的質(zhì)量檢測(cè)。HT包括一個(gè)基于Windows系統(tǒng)平臺(tái)的工作臺(tái)（HT -1000），并配有圖像多樣采集功能，能夠做到圖像同步采集與分析。HT光機(jī)完全體現(xiàn)了ELT設(shè)計(jì)中的集使用簡便、圖像清晰、價(jià)格合理的完美理念。