技術參數：日本

富士FUJI XP243E 對象電路板尺寸：

{zd0}：457 x 356mm 最小：50 x 50mm

厚度：0.3mm ~ 4.0mm

元件種類：

最多40種（以8mm料帶換算）

后側：10種10層/20種10層（料盤）

電路板加載時間：

4.2秒

貼裝精度：

±0.05mm(3σ)、±0.1mm(6σ)：矩形元件等

±0.03mm(3σ)、±0.06mm(6σ)：QFP等

貼裝速度：

0.43秒/個：角芯片，0.56秒/個~：IC等

對象元件：

0603（0402） ~ 45mm x 150mm 高度：{zd0}25.4mm

機器尺寸：

1500(L) x 1560(W) x 1537(H：不包含信號塔)

機器重量：

約2000千克