DCG70系列電子模切專用切割機，提供了電子行業打樣專業的解決方案。除具有DCG50/DCG51系列機型所有功能外，新增全新力控機頭和激光定位實現切割壓力精準控制和定位切割，切割效果和質量都有大幅度提高。得益于力控技術，可完全解決臺面平整度對產品切割質量的影響，只需設定壓力即可實現完美的半切，全切效果。可定位切割各種印刷線路或者電子材料，DCG70系列采用真空吸附材料，而DCG71系列則為靜電吸附方式。根據切割材料和應用行業的不同，又可稱為電子模切機，激光刀模繪圖儀，不干膠切割機，薄膜切割機等。
主要特點:
一 與刀模相比
1.節省開模費；2.節省磨刀費，3.修改方便
二 與激光切割機相比
1.切割材料邊緣不黑 2.切割薄料不會燒焦 3.工作時沒有刺眼的光 4.使用成本低
三 特有的功能
1.全斷和半斷切割可以一次完成 2.切割精度高達0.05毫米 3.可以繪圖 4.配備壓痕條可以壓痕和切割一次完成 5.定位切割功能可 精準 定位切割各種電子材料 6.力控刀可切割完美的半刀效果
四 應用范圍
1.光電材料打樣 2.柔性線路板打樣 3.觸摸式薄膜開關打樣
主要切割材料:3M雙面膠，光電材料（遮光、擴散、反射），絕緣類材料，薄膜開關
主要應用行業:FPC，薄膜開關，光電，覆蓋膜等
技術參數：
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機型
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DCG701209
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DCG700906
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DCG710906
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DCG711209
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有效加工面積
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1200*900mm
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900*600mm
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900*600mm
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1200*900mm
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配置
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筆，力控刀，激光定位
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吸附方式
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真空
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靜電
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{zd0}速度
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1000mm/s
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{zd0}切割厚度
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≤1mm
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精度
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≤0.01mm
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傳輸端口
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并口，RSC232串口
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指令系統
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HPGL DXF
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電壓
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220v±10% 50Hz
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占地尺寸(長*寬*高)
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1635*1365*1080mm
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1335*1065*1080mm
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1335*1065*1080mm
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1635*1365*1080mm
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備注
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其他尺寸可定做
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