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電壓、氣壓及工作環境：
電壓：220V，50Hz
氣壓：4~6kg/cm2
消耗功率：2000W
工作環境溫度：20~280C
工作環境濕度：60~80％
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物料處理能力：
可視晶片尺寸：6*6mil~80*80mil
圖像識別系統：黑白二級制或256級灰度
可測產品X Y的尺寸
CCD三組（晶片端，支架端，點膠側向）
支架工作平臺寬度：40~60mm （可選擇一種產品規格）
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固晶系統：
吸嘴表面吸取式
固晶壓力可調范圍：20~250g
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系統能力：
固晶精度：XY±1.5mil(±0.038mm)
晶片偏轉：θ±30
固晶速度：240ms/cycle
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晶圓處理系統：
晶圓工作臺{zd0}行程：150*150mm
晶片盤尺寸：外徑152mm(6")
擴張后{zd0}晶圓尺寸：119mm（4.7"）
晶片{zd0}修正角度：±150
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記憶容量：
底板數量:1000
焊點數量：2000
體積和重量：
外形尺寸：L1090mm*W1020mm*H1890mm
重量：680kg
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