當pH值>4后，水合三價鉻會發生羥橋化，聚合為長鏈的聚合物膠體沉淀物，阻礙三價鉻的還原，電流效率降至{zd1}值。氨基乙酸可防止Cr(OH)3沉淀的生成，穩定鍍液的pH值。氨基乙酸的另一作用是掩蔽有害金屬離子的干擾。許多羧酸、氨基酸、羥基酸都是雜質離子的優良配位體，尤其是EDTA，使雜質離子的析出電位大幅負移，從而不再干擾鉻的析出。廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內應力低、硬度高，且具有極為優越的延展性。將一種去應力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點應力。有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，典型的氨基磺酸鎳鍍液配方如下表。由于鍍層的應力低，所以獲得廣泛的應用，但氨基磺酸鎳穩定性差，其成本相對高。